28nm四核2.5GHz 高通宣布Krait系列处理器

MWC 2011大展今天刚刚在西班牙巴塞罗那开幕,高通就拿出了他们的震撼性新产品,代号Krait(环蛇)的下一代Snapdragon移动处理器微架构。该 系列包含多款产品,单个核心频率最高可达2.5GHz,相比现有ARM CPU性能可提升150%,同时功耗还能下降65%。

Krait系列包含单核MSM8930,双核MSM8960以及四核APQ8064。除CPU核心外,该系列处理器还将集成新一代Adreno GPU(最高四核心),支持3D立体视频、照片拍摄和播放,支持HDMI 1080p视频输出。集成多制式LTE 4G调制解调模块,WiFi、蓝牙、GPS、FM收音模块,支持NFC近距离通信技术,并兼容各大主流操作系统。

该系列全部将使用28nm工艺制造,三款产品包括:

单核MSM8930将是全球首款集成LTE Modem的单芯片解决方案,面向主流智能手机,将集成Adreno 305 GPU,性能是第一代Adreno 3倍。

双核MSM8960为全球首款集成多模式3G/LTE基带的双核方案,面向多任务智能手机和平板机。双核心可实现异步频率,支持双通道LP DDR内存,集成Adreno 225 GPU,图形性能是第一代Adreno 8倍。

四核版APQ8064面向下一代计算和娱乐设备,内置四个异步CPU核心,核心最高频率2.5GHz,集成Adreno 320四核GPU,图形性能将是第一代Adreno的15倍以上。整体性能方面,APQ8064是第一代Snapdragon处理器的12倍,同时功耗下降了75%。

对于APQ8064这款高性能ARM处理器,其规格处处向x86 PC平台看齐,可支持PC DDR3内存或LP DDR内存,集成串口、PCI-E总线,支持多个USB接口。APQ8064集成高通3G/LTE MDM modem和基带模块,方便支持多种移动网络标准。 Read more…

IBM与ARM将合作开发14纳米半导体技术

据外国媒体报道,IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时,还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处 理器知识产权的合作协议,以加速下一代移动产品发展。该公司表示,这一合作将为生产、微处理器和物理知识产权设计创造和谐的环境;为IBM进行14纳米处 理技术研究揭开序幕。这些合作领域包括,电池寿命改进、网络登入优化、高端多媒体和加以安全保障。

IBM的微电子部门总经理迈克尔卡迪根表示,ARM Cortex已经变成智能手机和许多新型移动设备的主要平台。我们计划继续与ARM和我们的制造客户紧密的合作,以通过为各种新式通讯和计算设备提供高性能低功耗半导体技术来加速该公司技术的发展。

ARM芯片在低功耗方面的表现很优秀,这可以再今年的去求消费电子展览上得以见证。

戴尔ARM-Android智能本雅典计划泄露

近日戴尔的智能本计划在国外网站泄露了;这项名叫雅典的计划采用ARM芯片和Linux(Android)系统构建。

戴尔ARM-Android平台智能本方案路线图

戴尔ARM-Android平台智能本方案路线图

比较有趣的是,戴尔智能本重新拾起了4:3的屏幕比例,11寸的显示屏终于找回了1024×768的分辨率,并支持3G和蓝牙。预计这种智能本将成为戴尔2011财年的一个计划,此外,7英寸版本的平板设备将会在今年8-9月抵达。